来源：Money DJ

(资料图片仅供参考)

增产IC 基板等产品，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）今后 3 年间对半导体相关事业的投资额将高达 4,000 亿日圆(约205亿元人民币)，投资规模将达之前 3 年间的 2.3 倍水平、史上最大。

综合日本媒体报导，京瓷社长谷本秀夫于16日举行的在线中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下史上最大。谷本秀夫指出，「不以前所未见的规模进行投资的话，就无法捉住商机」。

在半导体以外的事业部分，京瓷将增产因自驾技术进化，带动需求扩大的车用电容。

谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示，之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整，不过预估「2030年市场规模将扩大至2倍」，因此将持续积极进行投资。

另外，4月份

京瓷宣布，为了因应需求看增，将在日本长崎县谏早市兴建新工厂「长崎谏早工厂」（暂称），预估截至2028年度为止的投资额约620亿日圆，该座新厂将在2023年度内动工，2026年度开始进行生产，主要将生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷（Fine Ceramics）零件等产品，预估2028年度的年产额为250亿日圆。

京瓷在日本盖新工厂将是继2005年启用生产的京都绫部工厂之后约20年来首见。

京瓷指出，该公司正积极对日本国内外的现有工厂进行增产投资，不过研判光靠现有工厂难于实现进一步的成长发展，因此决议兴建上述新工厂，而京瓷已于2022年12月提出约15万平方公尺的设厂用地取得申请，此次已和长崎县和谏早市签订「立地（选址）协定」，将在2023年10月取得约5.7万平方公尺的用地、开始兴建工厂，之后预计在2024年取得剩余的约9.3万平方公尺用地。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章半导体及集成电路行业综述

第二章集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

二、显示驱动芯片市场发展综述

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

第四章显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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